臺灣ELT科技真空除泡機,壓力除泡烤箱,通過高溫/壓力/真空調(diào)整除泡工藝,應用于半導體封裝中貼合/底部填膠/點膠封膠/灌注高溫高壓除泡,晶圓真空壓膜機等解決方案
更新時間：2025-06-24 直鏈：www.yweal.com
夢啟半導體裝備著力于專研半導體晶圓拋光和研磨設備,專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機、研磨拋光機、晶圓倒角機和晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備,以及高精度氣浮主軸部件的研發(fā)生產(chǎn)。
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北京特思迪半導體設備有限公司是專業(yè)從事半導體設備、半導體研磨拋光機、減薄機、化學機械拋光機、CMP拋光機、晶圓減薄、碳化硅減薄、碳化硅拋光、外延拋光、減薄拋光、晶圓清洗機、晶園研磨機、貼蠟機、全自動減薄機等半導體領域高質(zhì)量表面加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售廠家，產(chǎn)品暢銷北京、上海、深圳、蘇州等地。
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