北京艾姆希半導體材料科技有限公司主營半導體材料研磨拋光設備的研發、生產和銷售,我司設備主要針對硅晶圓、III-V族化合物、氧化物、紅外材料襯底、藍寶石、氮化鎵和碳化硅襯底等材料的研磨拋光,納米級別操作,已與全國多所院校和研究所達成合作!
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夢啟半導體裝備著力于專研半導體晶圓拋光和研磨設備,專業從事全自動高精密晶圓減薄機、研磨拋光機、晶圓倒角機和晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備,以及高精度氣浮主軸部件的研發生產。
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北京特思迪半導體設備有限公司是專業從事半導體設備、半導體研磨拋光機、減薄機、化學機械拋光機、CMP拋光機、晶圓減薄、碳化硅減薄、碳化硅拋光、外延拋光、減薄拋光、晶圓清洗機、晶園研磨機、貼蠟機、全自動減薄機等半導體領域高質量表面加工設備的研發、生產和銷售廠家,產品暢銷北京、上海、深圳、蘇州等地。
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