東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司_膠粘劑_低溫焊料_優(yōu)諾_UBOND_EUNOW東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司，成立于2003年9月26日，注冊資本6000萬元。公司總部位于廣東省東莞市 主營產(chǎn)品有膠粘劑、電子焊接材料、清洗劑、材料表面處理劑、光電化學品、半導體專用化學品、自動化設備、環(huán)保事業(yè)等，主要為3C、太陽能光伏、電源、LED及照明、家電、汽車等行業(yè)提供專用材料及解決方案。
更新時間：2025-06-25 直鏈：euroflux.cn
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更新時間：2025-06-24
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更新時間：2025-06-24 直鏈：www.seekxi.com
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更新時間：2025-06-24 直鏈：www.szzcxy.net
福英達是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商，集產(chǎn)，銷，研于一體，產(chǎn)品涵蓋焊錫粉，無鉛錫膏,高/低溫錫膏，金錫錫膏，超微錫膏，超微焊粉等,擁有從合金焊粉到應用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料生產(chǎn)廠家,是工信部焊錫粉標準制定主導單位,主營焊料行業(yè)20+年，歡迎廣大新老客戶前來洽談選購定制，全球客服電話：18126319449
更新時間：2025-06-24 直鏈：www.szfitech.com
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